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方箱PECVD簡介
該系統(tǒng)為單室薄膜太陽電池等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)工藝研發(fā)設(shè)備,用來在硅片上沉積SiOx、SiNx、非晶硅、多晶硅、碳材料等薄膜,鍍膜樣品為156×156mm基片(并向下兼容)。
設(shè)備概述:
1.系統(tǒng)采用單室方箱式結(jié)構(gòu),手動(dòng)前開門;
2.真空室:尺寸為350mm×350×280mm;
3.極限真空度:≤6.67x10-4 Pa (經(jīng)烘烤除氣后,采用分子泵抽氣);
系統(tǒng)真空檢漏漏率:≤5.0x10-7Pa.l/S; 系統(tǒng)從大氣開始抽氣到5.0x10-3 Pa,35分鐘可達(dá)到
(采用分子泵抽氣,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口); 停泵關(guān)機(jī)12小時(shí)后真空度:≤5 Pa(采用分子
泵抽氣,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口);
4.采用樣品在下,噴淋頭在上噴淋式進(jìn)氣方式;
5.樣品加熱加熱溫度:300℃,溫控精度:±1°C,采用日本進(jìn)口控溫表進(jìn)行控溫;
6.噴淋頭尺寸:200×200mm,噴淋頭與樣品之間電極間距20-80mm連續(xù)可調(diào);
7. 沉積工作真空:13-1300Pa;
8.氣路設(shè)有勻氣系統(tǒng),真空室內(nèi)設(shè)有保證抽氣均勻性抽氣裝置;
9.射頻電源:頻率 13.56MHz,功率500W,全自動(dòng)匹配;
10.SiH4、NH3、CO2、N2、H2、PH3、B2H6、七路氣體,共計(jì)使用7個(gè)質(zhì)量流量控制器控制進(jìn)氣。
11. 系統(tǒng)設(shè)有尾氣處理系統(tǒng)(高溫裂解方式)。
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化學(xué)氣相沉積法在金屬材料方面的使用
沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售化學(xué)氣相沉積,以下信息由沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您提供。
化學(xué)氣相沉積法生產(chǎn)金屬銥高溫涂層從20世紀(jì)80年代起,NASA 開始嘗試使用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積法制取出使用錸基銥作為涂層的復(fù)合噴管,并獲得了成功,這時(shí)化學(xué)氣相沉積法在生產(chǎn)金屬涂層領(lǐng)域才有了一定程度上的突破。
NASA 使用了C15H21IrO6作為制取銥涂層的材料,并利用 C15H21IrO6的熱分解反應(yīng)進(jìn)行沉積。銥的沉積速度很快,可以達(dá)到3~20μm/h。 沉積厚度也達(dá)到了50μm,C15H21IrO6的制取效率達(dá) 70%以上。
化學(xué)氣相沉積的特點(diǎn)
化學(xué)氣相沉積法之所以得到發(fā)展,是和它本身的特點(diǎn)分不開的,其特點(diǎn)如下。
I) 沉積物種類多: 可以沉積金屬薄膜、非金屬薄膜,也可以按要求制備多組分合金的薄膜,以及陶瓷或化合物層。
2) CVD反應(yīng)在常壓或低真空進(jìn)行,鍍膜的繞射性好,對(duì)于形狀復(fù)雜的表面或工件的深孔、細(xì)孔都能均勻鍍覆。
3) 能得到純度高、致密性好、殘余應(yīng)力小、結(jié)晶良好的薄膜鍍層。由于反應(yīng)氣體、反應(yīng)產(chǎn)物和基體的相互擴(kuò)散,可以得到附著力好的膜層,這對(duì)表面鈍化、抗蝕及耐磨等表面增強(qiáng)膜是很重要的。
4) 由于薄膜生長的溫度比膜材料的熔點(diǎn)低得多,由此可以得到純度高、結(jié)晶完全的膜層,這是有些半導(dǎo)體膜層所必須的。
5) 利用調(diào)節(jié)沉積的參數(shù),可以有效地控制覆層的化學(xué)成分、形貌、晶體結(jié)構(gòu)和晶粒度等。
6) 設(shè)備簡單、操作維修方便。
7) 反應(yīng)溫度太高,一般要850~ 1100℃下進(jìn)行,許多基體材料都耐受不住CVD的高溫。采用等離子或激光輔助技術(shù)可以降低沉積溫度。
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化學(xué)氣相沉積產(chǎn)品概述
沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司——專業(yè)生產(chǎn)、銷售化學(xué)氣相沉積,我們公司堅(jiān)持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽(yù),以產(chǎn)品求發(fā)展,以質(zhì)量求生存,我們熱誠地歡迎各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。
1、適用范圍:適合于各單位實(shí)驗(yàn)室、高等院校實(shí)驗(yàn)室、教學(xué)等的項(xiàng)目科研、產(chǎn)品中試之用。
2、產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)及特點(diǎn):應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜、硬質(zhì)涂層等薄膜制備,兼等離子體清洗、等離子體刻蝕。
3、主要用途:主要用來制作SiO2、Si3N4、非晶Si:H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介電、半導(dǎo)體及金屬膜。