SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反焊等。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。發(fā)生焊料橋接時(shí)，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。