封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開(kāi)裂而形成裂紋。但射線(xiàn)探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有一定局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線(xiàn)探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）=13.86°。橢圓封頭射線(xiàn)探傷的核心問(wèn)題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線(xiàn)源位置確定。旋壓封頭：板坯與芯模共同旋轉(zhuǎn)，由輥輪進(jìn)給并施加壓力，使板坯緊貼芯模逐點(diǎn)局部變形的沖壓成形工藝。旋壓可制造各種軸對(duì)稱(chēng)旋轉(zhuǎn)體零件，如揚(yáng)聲器、彈體、高壓容器封頭、銅鑼?zhuān)灰部捎糜跉馄渴湛?、筒坯成形等?/span>

平板封頭是化工設(shè)備常用的一種封頭，平板封頭的幾何形狀有圓形、橢圓形、長(zhǎng)圓形、矩形和方形等，的是圓形平板封頭，根據(jù)薄板理論理論，受均布載荷的平板，壁內(nèi)產(chǎn)生兩向彎曲應(yīng)力，一是徑向彎曲應(yīng)力，一是切向彎曲應(yīng)力，其應(yīng)力可能在板的中心，亦可能在板的邊緣，這要視壓力作用的面積的大小和邊緣支承的情況而定，由受均布載荷圈平板的應(yīng)力分析可知。

平底封頭廠的直邊段大小設(shè)置

直邊設(shè)置主要為了使封頭和筒體或工件焊接應(yīng)力得到平緩過(guò)渡,像球形封頭本身焊后變形應(yīng)力較小,可不開(kāi)直邊,球冠形封頭一般用于補(bǔ)強(qiáng),也可用不同坡口形式來(lái)代替直邊,自然坡口坡口面延伸線(xiàn)經(jīng)過(guò)圓弧中心,垂直坡口平行于圓弧中線(xiàn).

這兩種形狀封頭設(shè)置直邊后直邊段小厚度不易保證,且封頭成型加工困難。