芯片?與IC關(guān)系

與IC的關(guān)系

芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后將相乘的結(jié)果按十進(jìn)制數(shù)相加，就可以得到等值的十進(jìn)制數(shù)?！靶酒焙汀凹呻娐贰边@兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說(shuō)的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。實(shí)際上，這兩個(gè)詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。集成電路實(shí)體往往要以芯片的形式存在，因?yàn)楠M義的集成電路，是強(qiáng)調(diào)電路本身，比如簡(jiǎn)單到只有五個(gè)元件連接在一起形成的相移振蕩器，當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時(shí)候，我們也可以叫它集成電路，當(dāng)我們要拿這個(gè)小集成電路來(lái)應(yīng)用的時(shí)候，那它必須以獨(dú)立的一塊實(shí)物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來(lái)發(fā)揮他的作用;集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當(dāng)涉及到行業(yè)(區(qū)別于其他行業(yè))時(shí)，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。

芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來(lái)的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片;比如機(jī)械芯片，如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。常常用于芯片Tapeout前的功能驗(yàn)證，或者用于基于FPGA的系統(tǒng)產(chǎn)品（非ASIC實(shí)現(xiàn)方案，快速推向市場(chǎng)）。在通訊與信息技術(shù)中，當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí)，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴(lài)，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組，手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

數(shù)字IC前端后端的區(qū)別？

數(shù)字字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，是近年來(lái)應(yīng)用廣、發(fā)展快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)用數(shù)字IC。

數(shù)字前端以設(shè)計(jì)架構(gòu)為起點(diǎn)，以生成可以布局布線的網(wǎng)表為終點(diǎn)；是用設(shè)計(jì)的電路實(shí)現(xiàn)想法；主要包括：基本的RTL編程和，前端設(shè)計(jì)還可以包括IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證(verification)、綜合、STA、邏輯等值驗(yàn)證 (equivalence check)。其中IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難掌握，它需要多年的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和熟悉那個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，就像軟件行業(yè)的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)一樣，而RTL編程和軟件編程相當(dāng)。稍微想深一層就知道這個(gè)門(mén)極導(dǎo)電底下的溝道也導(dǎo)電，那就必須中間有個(gè)絕緣介質(zhì)把他們分開(kāi)，否則就變成聯(lián)通線不是晶體管了。

數(shù)字后端以布局布線為起點(diǎn)，以生成可以可以送交foundry進(jìn)行流片的GDS2文件為終點(diǎn)；是將設(shè)計(jì)的電路制造出來(lái)，在工藝上實(shí)現(xiàn)想法。DFTCompilerDFTCompiler提供獨(dú)創(chuàng)的“一遍測(cè)試綜合”技術(shù)和方案。主要包括：后端設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單說(shuō)是P&R，像芯片封裝和管腳設(shè)計(jì)，floorplan，電源布線和功率驗(yàn)證，線間干擾的預(yù)防和修 正，時(shí)序收斂，自動(dòng)布局布線、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產(chǎn)廠家的具體要求。

數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)（三)

9. Dummy metal的增加。

　　Foundry廠都有對(duì)金屬密度的規(guī)定，使其金屬密度不要低于一定的值，以防在芯片制造過(guò)程中的刻蝕階段對(duì)連線的金屬層過(guò)度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy metal是為了增加金屬的密度。

　　10. DRC和LVS。

　　DRC是對(duì)芯片版圖中的各層物理圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(spacing ,width)，它也包括天線效應(yīng)的檢查，以確保芯片正常流片。Hercules通過(guò)提供快的運(yùn)行時(shí)間和高速有效的糾錯(cuò)（debugging）來(lái)縮短IC設(shè)計(jì)的周期。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進(jìn)行比較，來(lái)保證流片出來(lái)的版圖電路和實(shí)際需要的電路一致。DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進(jìn)行的.Astro also include LVS/DRC check commands.

　　11. Tape out。

　　在所有檢查和驗(yàn)證都正確無(wú)誤的情況下把后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進(jìn)行掩膜制造。

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數(shù)字ic設(shè)計(jì)之綜合介紹

在數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中，前端設(shè)計(jì)工程師，根據(jù)SPEC，完成RTL實(shí)現(xiàn)之后，有一步非常重要的環(huán)節(jié)，就是綜合，那么什么是綜合呢？

綜合是一種在眾多結(jié)構(gòu)、速度、功能已知的邏輯單元庫(kù)的基礎(chǔ)上，以滿足時(shí)序、面積、邏輯網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為目標(biāo)的從寄存器傳輸級(jí)（RTL）到門(mén)級(jí)的映射方案，它將行為級(jí)描述，映射成為了要求工藝庫(kù)下的，標(biāo)準(zhǔn)門(mén)單元電路的拓?fù)溥B接。

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