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聽一位從事切割領(lǐng)域的工程師這樣說:
1)現(xiàn)在市場主流光纖激光器,二氧化碳激光器慢慢淘汰了,耗能太高,在非金屬領(lǐng)域還是有市場。
2)現(xiàn)在光纖設(shè)備自從激光器國產(chǎn)后,在中低功率段價格下降很厲害。
3)除激光外其它的切割方式,就等離子和線切割市場需求比較大,但線切割針對的模具行業(yè)比較多,等離子在厚板或者精度要求不高的情況下需求比較多,水刀切割現(xiàn)在在金屬行業(yè)已經(jīng)不常見了,在非金屬領(lǐng)域有很多。
4)在以后的發(fā)展中,在金屬中薄板中是激光切割的天下,包括非金屬切割也會被激光切割占領(lǐng)相當(dāng)大一部分市場。
切割厚度對比激光切割碳鋼在工業(yè)上的應(yīng)用一般為20mm以下。切割能力一般40mm以下。不銹鋼工業(yè)應(yīng)用一般在16mm以下,切割能力一般在25mm以下。而且隨著工件厚度的增加,切割速度明顯下降。
突破30mm的光纖激光切割板料
水切割的厚度可以很厚,0.8-100mm,甚至更厚的材料。
等離子切割厚度0-120mm,佳切割質(zhì)量范圍厚度在20mm左右的等離子系統(tǒng)高。
線切割厚度一般為40~60mm,厚可達(dá)600mm。