Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

        Parylene涂層具有介電性能、低的介質損耗和高的介電強度，同時具有良好的機械性能和耐輻射性能。Parylene的介電強度主要是因為Parylene能形成無缺陷和無其它填充物的薄膜。Parylene具有尺寸穩(wěn)定性和低溫性能，在不改變器件尺寸的情況下提供1.5KV,2.0KV 或者較高的耐電壓擊穿性能。因此，Parylene可用作微電子，微馬達的表面處理和絕緣體。使用較純度的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

       微電子、半導體：使用較純的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

       傳感器和換能器：自動化控制和惡劣環(huán)境下使用的傳感器、換能器， Parylene涂層防護可以提高環(huán)境適應性和可靠性，涂層無，且具有防潮功能。各種傳感器傳感部件及彎曲管。適用于各種惡劣環(huán)境。

派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學反應，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞苯單體，當其從高溫環(huán)境進入室溫環(huán)境的沉積室時，不穩(wěn)定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。