由于派瑞林是氣相沉積，它可涂覆于極細微的空間和孔隙。由于其分子級聚合作用，即一次一個分子附著于沉積表面，派瑞林涂層超薄，不會形成氣孔，并能敷形涂布于元件上。派瑞林還能滿足微小尺寸和極輕重量的裝置的嚴格要求。任何用來保護微型裝置的材料都不得影響其體積或重量。派瑞林不會顯著增加質(zhì)量——這對微型植入裝置來說是非常關(guān)鍵的一個優(yōu)勢。

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      Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。

       Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動機構(gòu)和微型閥門的結(jié)構(gòu)材料和防護材料。

       Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

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