選擇刀具研磨機(jī)要考慮的因素

一、刀具研磨機(jī)刀片的材料，國際的刀片或者一般刀片（如印刷切紙機(jī)刀片、木匠刀片等），富田牌系列刀具研磨機(jī)都能夠磨削，對(duì)準(zhǔn)于海外出口刀，或者硬質(zhì)合金鋼i刀，咱們引薦運(yùn)用FM_B型刀具研磨機(jī)只是砂輪有所不同。

二、刀具研磨機(jī)所需磨刀長(zhǎng)短，i刀具研磨機(jī)zui大磨削長(zhǎng)短從1.6M到10M不等，基本可以滿足世界各種長(zhǎng)度的平面刀片。如“DMSQ-1700B”型，內(nèi)中數(shù)目字“1700”即專人zui削長(zhǎng)短是1700MM，如有超越10M的刀片，另可定制。

三、刀具研磨機(jī)刀片的刃口（刀口）類型，刃口類型正常為單刃口，即需求一度立場(chǎng)刃磨即可，或者經(jīng)過調(diào)動(dòng)刃磨立場(chǎng)停止屢次復(fù)式刃磨。故國際端面刀具研磨機(jī)也多為單（磨削）磨頭刀具研磨機(jī)，只要富田公司的DMSQ-FJ型刀具研磨機(jī)有兩個(gè)磨削磨頭，能夠?qū)τ诘镀曂Ｖ箖蓚€(gè)立場(chǎng)的刃磨。

四、刀具研磨機(jī)切削資料和精密度，刀具研磨機(jī)磨削的刀片，次要為板條狀直刃刀片，能夠切削包裝紙板、印刷紙、復(fù)印紙、塑料地膜、塑革皮質(zhì)品、石板、肉類等各族需求直刃刀片切削的中央，多用正在印刷、造紙、木匠、塑革、保健紙等事業(yè)。沒有同的切削資料，有著沒有同的切削精密度請(qǐng)求，依據(jù)切削精密度的沒有同，來取舍沒有同的型號(hào)的刀具研磨機(jī)。

納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)研磨介紹

在上臘制程作業(yè)完成后，接下來的制程就是破壞力zui高的“研磨制程”。

其作業(yè)方式是使用千分表量測(cè)與設(shè)定鐵盤外圍的鉆石點(diǎn)，再將其放置于磨盤上，使用研磨粉作研磨。使用鉆石點(diǎn)的目的在于讓芯片研磨至設(shè)定厚度時(shí)，由于鉆石的硬度zui高，所以芯片就不致于再被磨耗。

但是，由于藍(lán)光LED基板為藍(lán)寶石，硬度高，所以使用Lapping的方式研磨時(shí)，會(huì)導(dǎo)致制程時(shí)間過長(zhǎng)。因此，近幾年來以納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)的方式進(jìn)行藍(lán)光LED的芯片研磨，降低制程工時(shí)。

納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)制程設(shè)備可分成臥式與立式兩種，氣浮鉆石研磨機(jī)所指的是研磨馬達(dá)與水平面平行，可適用于八片式以下的研磨設(shè)計(jì)。但是若為12片式研磨時(shí)，因陶瓷盤過大，則無法使用此設(shè)計(jì)方式。立式研磨機(jī)所指的是研磨馬達(dá)與水平面垂直，而八片式以上的研磨機(jī)以此設(shè)計(jì)為主。

在納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)的制程方式中，使用鉆石砂輪搭配冷卻液(冷卻油 RO水或DI水)或鉆石切削液來研磨芯片。雖然冷卻方式會(huì)依原設(shè)計(jì)者的制程理念與經(jīng)驗(yàn)而有所不同，但是并不影響制程的結(jié)果。此制程作業(yè)之中，zui主要的在于工作軸與砂輪軸的調(diào)整必須呈平行。再來，就是砂輪的磨石結(jié)構(gòu)。

由于納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)研磨制程的速度效率i高，若可以在研磨時(shí)將芯片厚度盡可能的減薄，則拋光的工時(shí)與成本就能降低。但是，研磨是高破壞性的制程作業(yè)，所以芯片減薄有一個(gè)極限值;另外，研磨制程中因鉆石所造成的刮痕約為15um，所以完工厚度值也影響著研磨減薄的厚度設(shè)定。

然而，在使用過的納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)研磨機(jī)里，不論是T牌、W牌、SF牌等，zui大的極限值都在95~105um。因?yàn)樗{(lán)寶石基板的硬度與翹曲，而使得完工后在100um以下的結(jié)果相當(dāng)不穩(wěn)定。

所以，LED的研磨制程主要在設(shè)備設(shè)計(jì)與使用者經(jīng)驗(yàn)的搭配。但是芯片的本質(zhì)，仍是影響結(jié)果的主因。

CBN首飾研磨機(jī)研磨盤材質(zhì)對(duì)材料去除速率和表面粗糙度的影響

試驗(yàn)分別使用錫盤、樹脂銅盤、純銅盤和鑄鐵盤四種研磨盤對(duì)藍(lán)寶石襯底進(jìn)行研磨加工。由于研磨盤材質(zhì)的不同，其盤面硬度也有很大的差別，因此金剛石微粉在各盤表面的嵌人深度也會(huì)有較大的不同，從而導(dǎo)致其在研磨盤面上的出刃高度有明顯的區(qū)別。CBN首飾研磨機(jī)在具體研磨時(shí)，金剛石微粉在盤面的出刃高度對(duì)材料去除速率和工件表面粗糙度產(chǎn)生直接的影響。

不同材質(zhì)研磨盤對(duì)材料去除速率的影響。從圖1中可以看出：研磨盤材質(zhì)硬度越高，材料去除率也就越高。錫盤、樹脂銅盤、純銅盤和鑄鐵盤的去除率依次為0.50、0.90、0.95和1.10μm/min。這是因?yàn)镃BN首飾研磨機(jī)研磨盤表面硬度越大，磨粒切人盤面的深度越淺，其在工件表面的切人深度增加，因此材料去除率增大。

不同材質(zhì)CBN首飾研磨機(jī)研磨盤對(duì)工件表面粗糙度值Ra的影響。從圖2中可以看出：研磨盤材質(zhì)硬度越高，其加工后的藍(lán)寶石表面粗糙度值就越高；錫盤、樹脂銅盤、純銅盤和鑄鐵盤的表面粗糙度值Ra依次為15、18、20、40nm。這是因?yàn)?，在硬度高的CBN首飾研磨機(jī)研磨盤上磨粒切深大，所以其表面粗糙度值上升。

PCB氣浮鉆石刀具研磨機(jī)PCB可靠性問題及案例分析

PCB氣浮鉆石刀具研磨機(jī)借助明場(chǎng)、暗場(chǎng)、背光三種不同的光場(chǎng)形式進(jìn)行觀察，可滿足孔壁質(zhì)量、芯吸、暈圈等各項(xiàng)PCB可接受性標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)的分析，操作方便易行，故使用范圍較廣。

此外，由于傳統(tǒng)機(jī)械研磨的切削拉扯使得截面受到較大應(yīng)力作用，而使得其在更高倍數(shù)下所能觀察到的局部細(xì)節(jié)大打折扣。離子研磨儀是專用于需要高倍率觀察樣品的制備儀器，它可以制備軟的、硬的和復(fù)合材料的樣品，zui大程度控制切面的機(jī)械損傷、元素交叉污染和變形的情況，使樣品特征得到高度真實(shí)的呈現(xiàn)。

PCB氣浮鉆石刀具研磨機(jī)用業(yè)內(nèi)zui好的標(biāo)樂金剛石研磨液和氧化鋁拋光液機(jī)械處理后的切片和離子拋處理后的切片和離子拋光后的切片相比，機(jī)械研磨會(huì)掩蓋掉原本存在的缺陷，甚至“制造”出原本不存在的缺陷。