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電路板孔金屬化的故障原因
我們時常會聽見孔金屬化這個詞,那么在電路板廠制作電路板的時候會經過很多道工序,那么孔金屬化的常見故障有哪些呢?
電路板廠孔金屬化的故障原因:
一. 背光不穩(wěn)定,孔 壁無銅
1.化學銅工作液組份失調或工藝 條件失控。
2.調整劑缺少或失效 。
3.活化劑組份或溫度低 。
4.板材不同,去鉆污過強 。
5.鉆孔時孔壁內層斷裂或剝離。
二. 電鍍后孔壁無銅
1.化學銅太薄被氧化。
2.電鍍前處理微蝕過強。
3.電鍍中孔內有氣泡。
琪翔電子是一家專業(yè)生產定制鋁基板、電路板、pcb電路板加工等產品的生產配套企業(yè),將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務工作,歡迎新老客戶前來咨詢購買!
?線路板加工廠家全力配合客戶的需求
線路板加工廠家全力配合客戶的需求
前段時間,網上的黃先生通過搜索線路板加工廠家找到了我們琪翔電子,剛開始客戶只是詢一個較低的價格,我們業(yè)務經過和黃先生的交談以后,客戶要求先PCB打樣,黃先生立即發(fā)PCB資料給我們報價,我們工程師在審核客戶的PCB資料時發(fā)現客戶的資料中拼版有一定的問題,這樣的開料尺寸會浪費很多板材,導致材料浪費,成本,我們工程根據客戶的要求做了一個新的拼版方式,修改后的拼版方式為客戶解決了好幾百呢?客戶直接就下單給我們做貨了,對于客戶的需求我們琪翔電子是齊心協(xié)力的解決。我們也會努力做到做到更好。高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入,更需要技術人員和生產人員的經驗積累。
琪翔電子高精密的多層連接器RJ45、Type-C PCB、蘋果頭、pcb電路板加工、以及數碼類精細的線路板產品。
高精密多層線路板的主要制作難點
高精密pcb電路板加工的主要制作難點
pcb電路板加工平均層數現已變?yōu)榭剂縋CB廠家技術實力和產品構造的關鍵技術指標。那么琪翔電子給大家簡述一下高pcb電路板加工在生產加工中遇到的主要生產加工難點有哪些呢?
1.鉆孔制作難點
高多層線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊性板材,提高了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數。PCB電路板層數越多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距造成的CAF失效問題;因板厚非常容易造成斜鉆問題。
2.壓合制作難點
多張內層芯板和半固化片疊加,壓合生產加工時非常容易造成滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在疊層結構設計時,需考慮到材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質厚度,并要合理性的設置高層板壓合程式。我們將竭誠為您提供pcb電路板加工、PCB板的售前、售后等一系列服務工作,歡迎新老客戶前來咨詢購買。高多層線路板多,漲縮量操控及尺寸系數補償量沒法保持一致性;層間絕緣層薄,非常容易造成層間可靠性測試失效問題。
3.層間對準度難點
由于高多層線路板板層數多,所以客戶設計端對PCB各層的對準度要求變得越來越嚴格,一般來說層間對位公差操控±75μm,考慮到高多層線路板板單元尺寸設計較大、圖形轉移生產車間環(huán)境溫濕度,和不同芯板層漲縮不一致性造成的錯位疊加、層間定位方式等因素,使得高多層線路板板的層間對準度操控難度系數更大。但不透紫外光,透過重氮圖像使底版的焊盤與印制板的孔重合對準,用膠帶固定即可進行曝光。
4.內層線路制作難點
高多層線路板板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內層線路的制作及圖形尺寸操控提出高要求,如阻抗信號傳輸的完整性,提高了內層線路制作難度系數。線寬線距小,開短路就會增加,微短增加,產品合格率就越低;細密線路信號層較多,內層AOI漏檢的可能性就越大;內層芯板厚度較薄,非常容易褶皺造成曝光不良,蝕刻過機時非常容易卷板;高多層線路板大部分為系統(tǒng)板,單元尺寸較大,在成品報廢的代價相對性高。對位時雙手取、放板,嚴格避免板與板疊加在一起,或板與對位臺面摩擦,避免劃傷板面。
Type-c接口成主流,其優(yōu)勢顯而易見
pcb電路板加工接口成主流,其優(yōu)勢顯而易見
智能手機更新?lián)Q代的速度在近幾年像是坐上了高鐵,無論在手機的性能還是外觀上各大手機廠家都在暗暗用力。pcb電路板加工接口憑借其圓口設計,在插線的時候不分正反面都能順利連接手機。目前市場上的安卓手機除開蘋果,華為的一些系列都在用type-c。線路板的加急生產是指,超越正常加工出貨的時間,通常需要加急生產的是客戶需要急需處理樣品的合格與否而加急。例如華為的mete系列、p系列、麥盲系列、Nova系列、榮耀數字系列和v系列。
pcb電路板加工線路板也隨著需求量的日益增加,出產量也是在不斷增加。琪翔電子對于這種精密型的牙簽板有著十幾年的制作經驗??蛻袈?lián)系過來打樣后都會大批量的生產,并保持常年合作??梢婄飨枞藢τ诋a品質量的看重,和對于客戶維護的付出。