錫精礦還原熔煉時，鉭、鈮、鎢隨之進入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來說，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過程中，銅的回收率在80％以上

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提高錫渣回收利用率有什么切實可行方式

由于通常溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍,所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及FLUX與錫粉的反應(yīng)速度,因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干;溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性,容易出現(xiàn)印刷不良。同時,濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加,然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。錫渣回收循環(huán)經(jīng)濟是大限度地節(jié)約資源和保護環(huán)境的經(jīng)濟發(fā)展模式,是解決我國資源環(huán)境瓶頸約束的根本性舉措。

錫渣的加工方式比較特殊,需要高溫壓制,才能出來錫.在生產(chǎn)無鉛錫條或有鉛錫條時,一定會加入元素金屬,其目的是在高爐溫下抑制空氣氧化速度,減少錫渣.如果加入的元素不夠量,那錫渣也會溢出多一些.

錫渣回收波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對 63/37 的錫條來說),而這個溫度是焊料在焊接過程中所要求的基本要達到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達到一個很好的溶解,在使用之時就會造成錫渣過多的情況.

是波峰爐設(shè)備的問題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生.印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解.而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物,該化合物的熔點在500oC以上,因此它以固態(tài)形式存在.