pcb線路板打樣過程，注意事項有：

1、元件的布局與走線

元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。需要注意元件的放置順序，通常先放置與結(jié)構有關的固定位置的元器件，在從大到小放置其他元器件。另外元件布局還需要注意散熱問題，應該將發(fā)熱元件，分散放置，不要集中一處。

2、調(diào)整完善

完成pcb線路板布線后，需要對文字、個別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅，以便進行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。

3、使用仿1真功能PCB線路板打樣

為保證pcb線路板能正確進行打樣，可使用軟件進行仿1真。特別是高頻數(shù)字電路，可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題，減少后期調(diào)試工作量。

關于pcb線路板打樣注意事項，今天就介紹到這里了，希望能幫助到大家。上海馳法是一家專業(yè)的pcb線路板生產(chǎn)廠家，具有多年的pcb線路板制作、設計、打樣經(jīng)驗，實力雄厚，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。

pcb打樣時應該注意些什么？

內(nèi)層線路設計規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

高可靠性PCB重要特征

10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定  

好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。  

不這樣做的風險  

多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？  

11、對塞孔深度的要求

好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。  

塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。