印制電路板設計流程包括繪制電路原理圖、規(guī)劃印制電路板、元件封裝、元件布局、自動布線、手工調整、保存輸出等。下面是印制電路板的設計流程。

（1）繪制電路圖原理。

這是線路板設計的基礎，主要是完成電路原理圖的繪制，并生成網(wǎng)絡報表。

（2）規(guī)劃電路板。

在繪制電路板之前，用戶應對電路板進行初步規(guī)劃，包括設置電路板的物理尺寸、采用幾層電路板、元件的封裝和安裝完為止等，這為后面印制電路板的設計確定了框架。

設置參數(shù)。主要是設置元件的分布參數(shù)和布線參數(shù)等。通常這些參數(shù)選取系統(tǒng)的默認值即可，或者經(jīng)過一次設置后就無需修改。

元件封裝。所謂元件封裝就是元件的外形，每一個裝入印制電路板的元件都應有相應的封裝，這樣才能保證電路板進行正常的布線。

元件布局。規(guī)劃好的電路板后，可以將元件放入電路板邊框內(nèi)，采用protel 99 SE提供的自動布線功能，可以對元件進行自動布線。

在線路板生產(chǎn)中，我們經(jīng)常會遇到很多由于設計的原因導致成品沒有達到預期的設計，做為線路板生產(chǎn)廠家，都是通過客戶的設計出菲林，印刷在線路板上。如果是圖紙出的問題，線路板廠家也是無能為力。今天就例舉一下在生產(chǎn)中我們常常遇到的問題，設計人員應該怎么設計，下面說例舉一些，容易出現(xiàn)的問題，但也是一些小問題，但設計上沒有那么在意，從而導致的問題。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應全球環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。