錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無(wú)法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素，我們叫做3S：Solderpaste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)?！皻埬z”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 會(huì)使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。

 另外，在許多時(shí)候，由于反應(yīng)而形成溶解，在印制電路工業(yè)中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機(jī)處理和清潔，而 影響了工作效率。

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。

1.要有合理的走向

 如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。

有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類(lèi):固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識(shí)1。焊盤(pán)或過(guò)線孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。