對(duì)于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。（2）受機(jī)器行為影響的T貼片加工品質(zhì)有保養(yǎng)不規(guī)范、氣壓不足、機(jī)器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設(shè)置不對(duì)。

      如今，激光系統(tǒng)配置的長(zhǎng)壽命激光源已基本接近免維護(hù)，在生產(chǎn)過程中，激光等級(jí)為1級(jí)，安全無需其他保護(hù)裝置。LPKF激光系統(tǒng)配備吸塵裝置，不會(huì)造成有害物質(zhì)的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機(jī)械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。高頻特性好由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時(shí)，可以選擇波長(zhǎng)約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對(duì)較低，提供的激光功率也可達(dá)數(shù)千瓦。但是它會(huì)在切割過程中產(chǎn)生大量熱能，從而造成邊緣嚴(yán)重碳化。

UV 激光波長(zhǎng)為355 nm。這種波長(zhǎng)的激光束非常容易光學(xué)聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識(shí)1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對(duì)元件和焊點(diǎn)的熱沖擊的危害性，一個(gè)控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件，使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè):能夠快速處理板。

1.SMT需要什么設(shè)備來完成工藝組裝?

印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。

實(shí)際的生產(chǎn)過程中還有很多檢測(cè)設(shè)備，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技術(shù)?

對(duì)表面組裝的一整套工藝流程，問題點(diǎn)控制。

對(duì)于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)

對(duì)品質(zhì)管控的質(zhì)量流程

3.Smt需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度，相對(duì)濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。