一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時(shí)間要盡量短：開蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶內(nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！因此在取用焊錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，若不行，就只能報(bào)廢了。

SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠，顧名思義，也就是生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工廠。電子廠產(chǎn)品包括電子、微電子、通訊、計(jì)算機(jī)、精密儀器等電子產(chǎn)品行業(yè)。pcba工藝質(zhì)量主要受以下情況影響（1）受人行為影響的T貼片加工品質(zhì)有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓(xùn)不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責(zé)任心不足。由于電子產(chǎn)品比較敏感，靜電的聚集將嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和各種精密儀器的正常工作，生產(chǎn)環(huán)境中的靜電會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，隨著元件封裝的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊接品質(zhì)越來越受到工程師們的重視，作為電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成，SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出，地位越來越重要。

SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱,它的中文名稱作為印制電路板，它是重要的電子部件、電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的提供者。SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠，顧名思義，也就是生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工廠。

風(fēng)速控制在1.0-1.8m/s，熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制)，基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整:1.加熱器:管式加熱器。

由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

筆記本電腦的產(chǎn)量年均增長率在60%以上，2006年產(chǎn)量為5912萬臺(tái)，同比增長29.5%，2006年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量為6695.1萬臺(tái)，比2005年增長21.2%，綜上分析，2007年自動(dòng)貼片機(jī)的市場在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和手機(jī)。