避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。1)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,提高產(chǎn)品的良好率。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。

1.要有合理的走向

 如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率

THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)（DIP插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編帶機(jī)等），每一臺機(jī)器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間，維護(hù)工作量大的。對于無法直接的物品，須使用特別管制程序以確認(rèn)其靜電破壞影響度，確認(rèn)合格后才可放行。SMT用一臺貼片機(jī)，配以不同的料臺和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維修工作量，同時(shí)，貼片機(jī)配置視覺系統(tǒng)，這樣自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。

SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱,它的中文名稱作為印制電路板，它是重要的電子部件、電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的提供者。

風(fēng)速控制在1.0-1.8m/s，熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制)，基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整:1.加熱器:管式加熱器。