目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

      要注意的是，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時，側腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。

采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)（九eq）進行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術，即SMT，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強

由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數(shù)量級。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

1)SMT生產(chǎn)中質量檢驗目的的認知

在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,提高產(chǎn)品的良好率。 2)SMT生產(chǎn)中質量檢驗作用的認知

及早發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,避免報廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。

3)SMT生產(chǎn)中質量檢測手段的認知

(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產(chǎn)品的品質。在SMT實際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。