雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發(fā)展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。（3）受物料行為影響的T貼片加工品質有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當、PCB設計、焊盤有異物、錫膏過期。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域（如設備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。

設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數目減少、孔徑變細、PCB面積縮小、同功能的PCB層數減少，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設備、人力費用；頻率特性的提高，減少了射頻調試費用；電子產品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；然而，現實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設備采用SMT后可使產品總成本降低30％～50％。