CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時(shí)，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對(duì)較低，提供的激光功率也可達(dá)數(shù)千瓦。但是它會(huì)在切割過程中產(chǎn)生大量熱能，從而造成邊緣嚴(yán)重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學(xué)聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以電路的可靠性、性、了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用，對(duì)于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對(duì)其進(jìn)行介紹。對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風(fēng)、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺(tái)燈的放大鏡?！　?/span>

由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

筆記本電腦的產(chǎn)量年均增長率在60%以上，2006年產(chǎn)量為5912萬臺(tái)，同比增長29.5%，2006年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量為6695.1萬臺(tái)，比2005年增長21.2%，綜上分析，2007年自動(dòng)貼片機(jī)的市場(chǎng)在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和手機(jī)。