目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱(chēng)為蝕刻。

      要注意的是，這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。這種類(lèi)型的圖形電鍍，其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱(chēng)為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題。同時(shí)，側(cè)腐蝕會(huì)嚴(yán) 重影響線條的均勻性。在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程。在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)。

在模板錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

SMT貼片機(jī)是用來(lái)做什么的

貼片機(jī)又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System)，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的種設(shè)備。SMT 貼片機(jī)屬于表面貼裝技術(shù)( SMT) 貼片機(jī)中的種，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，由原來(lái)的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機(jī)已不能滿(mǎn)足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時(shí)SMT貼片機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類(lèi)、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量，建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況，根據(jù)實(shí)際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模，計(jì)算出需要具體貼片機(jī)，如果改建或擴(kuò)建，統(tǒng)計(jì)可使用設(shè)備，近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)模，生產(chǎn)線還需要考慮可擴(kuò)展性，有生產(chǎn)條件來(lái)確定生產(chǎn)線的規(guī)模。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。