在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個較為精細和復雜的化學反應過程。反過來說它又是一個易于進行的工作。一旦工藝上調通，就可以連續(xù)進行生產。關鍵是一旦開 機就需保持連續(xù)工作狀態(tài)，不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設備的良好工作狀態(tài)。在檢測焊膏印刷質量時,應根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細間距QFP元器件或小批量生產的情況,其操作成本低,但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低,易遺漏。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側邊和高質量的蝕刻效果，必須嚴格選擇噴嘴的結構和噴淋方式。

采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)（九eq）進行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現(xiàn)在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材?！　?/span>