以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，使用后，其中的銅可以用電解的方法分離出來，因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實際生產(chǎn)中不多見，但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進一步說：硫酸-shuang氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少問津。電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。

根據(jù)印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark的調(diào)查報告預(yù)測，未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢頭，從2012年至2017年，中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率可達6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實現(xiàn)289.72億美元，在全球PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進；如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計。加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。

過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。它們在設(shè)計中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項，就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。