采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評(píng)價(jià)PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。

對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。

1.要有合理的走向

 如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。SMT是表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology的縮寫(xiě))，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。

有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量，建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況，根據(jù)實(shí)際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模，計(jì)算出需要具體貼片機(jī)，如果改建或擴(kuò)建，統(tǒng)計(jì)可使用設(shè)備，近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)模，生產(chǎn)線還需要考慮可擴(kuò)展性，有生產(chǎn)條件來(lái)確定生產(chǎn)線的規(guī)模。ICT在線測(cè)試主要是針對(duì)PCBA上單個(gè)零件的好壞、線路上的開(kāi)短路等問(wèn)題，它相當(dāng)于一臺(tái)自動(dòng)化程度非常高的萬(wàn)用表，查找PCBA上的零件、開(kāi)短路問(wèn)題，而不涉及PCBA的整體功能。