電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù)，即SMT，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù)，即SMT，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)

由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強(qiáng)。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數(shù)量級。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量，建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實際情況，根據(jù)實際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模，計算出需要具體貼片機(jī)，如果改建或擴(kuò)建，統(tǒng)計可使用設(shè)備，近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)模，生產(chǎn)線還需要考慮可擴(kuò)展性，有生產(chǎn)條件來確定生產(chǎn)線的規(guī)模。（5）受加工環(huán)節(jié)行為影響的T貼片加工品質(zhì)有車間、ESD防靜電防護(hù)的、照明、濕度、潔凈度、噪音。