根據(jù)印制電路板(PCB)市場分析機(jī)構(gòu)Prismark的調(diào)查報(bào)告預(yù)測，未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢(shì)頭，從2012年至2017年，中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率可達(dá)6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元，在全球PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)；加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動(dòng)測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機(jī)械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。

針對(duì)這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的先進(jìn)測量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)專利等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。

另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測試系統(tǒng)的另一個(gè)分支，同樣也面臨著升級(jí)的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對(duì)于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。高頻特性好由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時(shí)，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動(dòng)FCT功能測試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。

1.什么是SMT?

SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)