SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因?yàn)槿绱瞬拍軐⒈M量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。正是因?yàn)橛羞@樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮；SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計(jì)劃,結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車間計(jì)劃,并下達(dá)到車間各個(gè)線體的拉長(zhǎng)及技術(shù)員。正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)前景。因此說(shuō)高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。

在SMT鋼網(wǎng)制作時(shí)，一般要注意到：

1.ME根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng).

2.鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)  和產(chǎn)品的規(guī)格而定）

3.鋼網(wǎng)的上的標(biāo)示（產(chǎn)品型號(hào)，厚度，生產(chǎn)日期等。）4.鋼網(wǎng)的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)

5.鋼網(wǎng)的開(kāi)口方式和開(kāi)口的尺寸（防錫珠一般開(kāi)V型，U型，凹型等，具體的要根據(jù)各元件的  類型來(lái)定。）

阻抗，相信大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的，今天將重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡(jiǎn)稱，阻抗越小，耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動(dòng)。在臺(tái)式機(jī)或功放、VCD、DVD電視等有耳機(jī)插孔輸出的機(jī)器上，一般使用中高阻抗的 耳機(jī)比較適宜。如果使用低阻耳機(jī)，一定先要把音量調(diào)低再插上耳機(jī)，再一點(diǎn)點(diǎn)把音量調(diào)上去，防止耳機(jī)過(guò)載將耳機(jī)燒壞或是音圈變形錯(cuò)位造成破音。低阻抗的耳機(jī) 一般比較容易推動(dòng)，因此隨身聽(tīng)、MP3等便攜、省電的機(jī)器應(yīng)選擇低阻抗耳機(jī)。同時(shí)還要注意靈敏度要高，對(duì)隨身聽(tīng)、MP3來(lái)說(shuō)靈敏度指標(biāo)更加重要。當(dāng)然，阻 抗越高的耳機(jī)搭配輸出功率大的音源時(shí)聲音效果更好。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。