自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來。

SMT加工印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)； 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗；COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。 按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)； 及時(shí)添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。

隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。4、錫膏印刷整體偏位：將導(dǎo)致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

在小目標(biāo)SMT貼片加工行業(yè)中，AOI檢測(cè)是必不可少的。那么什么是AOI檢測(cè)呢？AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，它是近幾年才開始流行起來的新設(shè)備。它能自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警，顯示異常，完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

AOI檢測(cè)的原理原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。