手機(jī)電路板設(shè)計(jì)改善音頻性能應(yīng)該：

謹(jǐn)慎考慮底層規(guī)劃。理想的底層規(guī)劃應(yīng)把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。

盡可能使用差分信號(hào)。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合所帶來(lái)的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。

針對(duì)這一挑戰(zhàn)，雖然近年來(lái)ICT系統(tǒng)增加了新的先進(jìn)測(cè)量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)專利等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。

另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的另一個(gè)分支，同樣也面臨著升級(jí)的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測(cè)試，所以元件的密度增加對(duì)于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時(shí)，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動(dòng)FCT功能測(cè)試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直徑只有20μm–而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽(yáng)表面。

在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。

脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學(xué)檢測(cè)–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、　可靠性高、抗振能力強(qiáng)等一系列的優(yōu)點(diǎn)。

通常，組件沒有均勻的熱質(zhì)量，要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度，以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的，重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動(dòng)性，濕潤(rùn)焊點(diǎn)的兩面，焊料的溫度較低就會(huì)降低對(duì)元件和基板的熱沖擊。