虛焊的判斷

1.采用在線測試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗。

2.目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對的走線間距等。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的。印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕?，F(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。

電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。例如四層板:頂層-電源層-地層-底層，這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

松香是一種不可或缺的助焊材料，它的作用極為重要。貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn)，沸點(diǎn)，軟化點(diǎn)，?；瘻囟?，蒸氣壓，表面張力，粘度，混合性等。

貼片加工中助焊劑有以下四大用處：助焊劑應(yīng)具備很好的熱穩(wěn)定性，通常熱穩(wěn)定溫度不小于100℃；其次，助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?/span>