阻抗，相信大多數(shù)人對阻抗知識都是略懂的，今天將重點的說明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號。SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因為設(shè)備再小也沒有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場的考驗。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡稱，阻抗越小，耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動。在臺式機(jī)或功放、VCD、DVD電視等有耳機(jī)插孔輸出的機(jī)器上，一般使用中高阻抗的 耳機(jī)比較適宜。如果使用低阻耳機(jī)，一定先要把音量調(diào)低再插上耳機(jī)，再一點點把音量調(diào)上去，防止耳機(jī)過載將耳機(jī)燒壞或是音圈變形錯位造成破音。低阻抗的耳機(jī) 一般比較容易推動，因此隨身聽、MP3等便攜、省電的機(jī)器應(yīng)選擇低阻抗耳機(jī)。同時還要注意靈敏度要高，對隨身聽、MP3來說靈敏度指標(biāo)更加重要。當(dāng)然，阻 抗越高的耳機(jī)搭配輸出功率大的音源時聲音效果更好。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。不同廠家、不同型號的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和高精度貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。它包括基準(zhǔn)點、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準(zhǔn)點應(yīng)至少有兩個,以保證PCB的定位。

SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設(shè)計?？蓽y試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計。3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進(jìn)行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

在線測試的可測試性設(shè)計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計主要是設(shè)計測試焊盤和測試點。

原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。