橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。阻抗，相信大多數(shù)人對阻抗知識都是略懂的，今天將重點的說明阻抗的單位跟與阻抗單位相關的其他符號。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

SMT加工印刷時，鋼網(wǎng)與PCB對位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產(chǎn)；根據(jù)計劃訂單下達后提前4小時安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進、完成。 印刷后的每塊PCB都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認真進行清洗； 按照作業(yè)要求及時擦拭鋼網(wǎng)； 及時添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著SMT的發(fā)展，對網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。