如何避免高頻干擾？  

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。  

在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？  

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。  

如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。AOI檢測的原理原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。  

smt貼片加工的印刷方式

對于smt貼片加工的印刷方式，估計很多人是不了解的，

1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、。

2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。

柔性電路板具有布線密度高，重量輕，厚度薄，彎曲性好的特點。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的解決方案。在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕，這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。它可以自由彎曲，纏繞，折疊，可承受數(shù)百萬的動態(tài)彎曲而不會損壞電線，可根據(jù)空間布局要求任意排列，并可在三維空間內(nèi)任意移動和擴展，實現(xiàn)元件的集成裝配和電線連接。柔性電路板可以大大減小電子產(chǎn)品的尺寸和重量，適用于高密度，小型化，高可靠性的電子產(chǎn)品開發(fā)。

FPC板，也稱為軟板，柔性板和柔性電路板，是由柔性絕緣基板制成的高度柔性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。