在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。

在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以電路的可靠性、性、了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用，對(duì)于電子設(shè)備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對(duì)其進(jìn)行介紹。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場(chǎng)的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風(fēng)、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺(tái)燈的放大鏡。　　

1.SMT需要什么設(shè)備來(lái)完成工藝組裝?

印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。

實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中還有很多檢測(cè)設(shè)備，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技術(shù)?

對(duì)表面組裝的一整套工藝流程，問(wèn)題點(diǎn)控制。

對(duì)于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)

對(duì)品質(zhì)管控的質(zhì)量流程

3.Smt需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度，相對(duì)濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。