過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互聯(lián)的印制板。所以，焊點的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項，就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

貼片加工制程原因分析

造成smt質(zhì)量品質(zhì)的因素有很多，有人為、有機(jī)為、有物料為、有smt加工環(huán)節(jié)故障為、也有人機(jī)結(jié)合共同造成的品質(zhì)事故。pcba工藝質(zhì)量主要受以下情況影響

（1）受人行為影響的T貼片加工品質(zhì)有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓(xùn)不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責(zé)任心不足。

（2）受機(jī)器行為影響的T貼片加工品質(zhì)有保養(yǎng)不規(guī)范、氣壓不足、機(jī)器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設(shè)置不對。

（3）受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當(dāng)、PCB設(shè)計、焊盤有異物、錫膏過期。

（4）受制程行為影響的T貼片加工品質(zhì)有錫膏回溫和儲存、爐溫設(shè)置、待焊超時、印刷參數(shù)不正確、工藝檢測的順序、鋼網(wǎng)設(shè)計、首件確認(rèn)。

（5）受加工環(huán)節(jié)行為影響的T貼片加工品質(zhì)有車間、ESD防靜電防護(hù)的、照明、濕度、潔凈度、噪音。

焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性，一個控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件，使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板。