過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm的CO2激光系統(tǒng)。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

焊錫膏攪拌：

a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。

b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。

SMT焊錫膏的使用方法：

使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。

固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的，根據(jù)貼片元件的管腳多少。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法，關于管腳數(shù)目少通常為-個)的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法，291即先在板上對其的一個焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。然而，現(xiàn)實生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。

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SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎上進行加工的的系列工藝流程的簡稱,它的中文名稱作為印制電路板，它是重要的電子部件、電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的提供者。一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當班取出夠用的焊錫膏后，應立即將內(nèi)蓋蓋好。