如何避免高頻干擾？  

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離，還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。  

在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？  

信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。  

固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導(dǎo)致焊膏顏色不均勻，當(dāng)溫度過(guò)高甚至?xí)斐删植孔凕S，變黑，影響焊料的美觀。當(dāng)絲網(wǎng)印刷焊錫油墨時(shí)，由于絲網(wǎng)印刷表面不平坦，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的絲網(wǎng)印刷后，刮板表面會(huì)變得不均勻，因此在阻焊層表面會(huì)留下刮痕。因此，操作者必須隨時(shí)注意觀察表面狀況，一旦發(fā)現(xiàn)刀痕跡，應(yīng)立即擦拭刀，以確保其平滑性。為了獲得具有良好外觀質(zhì)量的印刷板，清潔度的絲網(wǎng)印刷室起著關(guān)鍵作用。例如,是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分對(duì)的走線間距等。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動(dòng)打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。

印刷速度:手動(dòng)30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對(duì)濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測(cè)鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗(yàn)每周進(jìn)行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時(shí)，請(qǐng)用無(wú)塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。

我們所說(shuō)的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)通常是要針對(duì)其參數(shù)特點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)?？梢酝ㄟ^(guò)物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測(cè)量，來(lái)取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)手段，包括各種計(jì)量檢測(cè)器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等，并且對(duì)其實(shí)施有效控制，保持準(zhǔn)確度和精密度。絲網(wǎng)：其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或貼劑膠，為元件焊接做準(zhǔn)備。