錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面?！皻埬z”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。但隨著電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 會使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。

 另外，在許多時候，由于反應而形成溶解，在印制電路工業(yè)中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機處理和清潔，而 影響了工作效率。

針對這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的先進測量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)專利等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。

另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支，同樣也面臨著升級的需求。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。

過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

經(jīng)常碰到客戶問哪個系列的貼片機、哪個回流焊系列是好的，哪個錫膏印刷機又是好的，其實不同產(chǎn)品需要的設備不一樣的，不能說德國西門子好，也不能說韓國三星貼片機不好。在SMT實際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。當然您選擇的高速貼片機，產(chǎn)能理想而又節(jié)能的回流焊，印刷精度高，價格且不貴的錫膏印刷機，如果您是老板慎重考慮工程師所要求設備的可行性，投資高額設備的可行性和投資成本和回收成本這些因素。工程師就更應該了解您所生產(chǎn)的需求，盡量為企業(yè)選擇高性價比的設備。

選擇SMT貼片生產(chǎn)線設備重要還是企業(yè)的資金條件，資金條件比較緊缺，應優(yōu)先考慮設備的性價比。