如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。在貼片加工的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。  

電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據(jù)所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。（2）、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設計不對稱?！?/span>

我們所說的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗通常是要針對其參數(shù)特點進行檢測?？梢酝ㄟ^物理的、化學的和其他科技手段和方法進行觀察、試驗、測量，來取得證實產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實現(xiàn)高精度和小型化要求。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗需要恰當?shù)臋z測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等，并且對其實施有效控制，保持準確度和精密度。