AOI檢測在SMT貼片加工生產(chǎn)線的位置

1.貼片機后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生產(chǎn)線的末端，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

雖然AOI檢測相對于人工檢查具有非常大的優(yōu)勢，也會有技術(shù)盲點，從而產(chǎn)生誤判，這時就需要人工進行再次判定。

基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。因此，不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓(xùn)、合格上崗，對設(shè)備能力進行核定，對環(huán)境進行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控，而且還要對產(chǎn)品進行質(zhì)量檢驗，判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號, 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。

SMT貼片加工使用焊劑化學(xué)活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。例如,走線的推擠能力,過孔的推擠能力,甚至走線對敷銅的推擠能力等等。

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