基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對的。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。

如果想要好的PCB，就需要通過專業(yè)的溫州PCB廠家進(jìn)行加工制作，這樣PCB打樣回來后，再將元件焊接上去后組裝到外殼， 然后包裝形成一個(gè)完整的產(chǎn)品。

要注意板名和料號(hào)正確無誤。板名和料號(hào)主要包括原理圖的名字，圖下的一些專業(yè)文件和右下角的文檔說明。如果原理圖沒有網(wǎng)絡(luò)連接的話，其管腳要打叉。如果之前就存在引線接頭的，要將網(wǎng)絡(luò)名刪除掉，如果DRC出現(xiàn)錯(cuò)誤，需要將引線全部刪除，并進(jìn)行打叉。

虛焊的判斷

1.采用在線測試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。檢測就是對我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測的過程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

對于SMT貼片加工如何加以區(qū)別呢？我們可以通過印字型號(hào)來區(qū)別，對于SMT貼片加工元件上沒有字符的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。判斷SMT貼片加工元件類型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的，這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來認(rèn)識(shí)。是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。2，點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要作用是將元件固定在PCB上。