沾錫天平的使用方法

在開(kāi)始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說(shuō)明書(shū)。并明確測(cè)試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤(pán)放稱(chēng)量物，右托盤(pán)放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱(chēng)量物的l大值加起，逐步減小。托盤(pán)天平只能稱(chēng)準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動(dòng)標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數(shù)

7.稱(chēng)量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)

沾錫天平使用時(shí)的注意事項(xiàng)

1.注意室溫：過(guò)冷過(guò)熱的物體不可放在天平上稱(chēng)量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱(chēng)（或在特殊器皿中稱(chēng)量）。

2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測(cè)量結(jié)果偏?。蝗繇来a出現(xiàn)磨損，則測(cè)量結(jié)果偏大。

3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。

4.注意稱(chēng)量物的性狀：要根據(jù)稱(chēng)量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應(yīng)事先在同一天平上稱(chēng)得玻璃器皿或紙片的質(zhì)量后，再稱(chēng)量待稱(chēng)物質(zhì)。

4.1.注意固體藥品：稱(chēng)量干燥的固體藥品時(shí)，應(yīng)在兩個(gè)托盤(pán)上各放一張相同質(zhì)量的紙，然后把藥品放在紙上稱(chēng)量。

4.2.注意易潮解的藥品：稱(chēng)量易潮解的藥品時(shí)，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進(jìn)行稱(chēng)量。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評(píng)。也是對(duì)無(wú)鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)適合，可靠的裝置。

沾錫天平工作過(guò)程：

可依據(jù)國(guó)際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測(cè)試及評(píng)價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤(rùn)濕性的測(cè)試及評(píng)價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對(duì)封裝元件的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對(duì)表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

對(duì)在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

可通過(guò)電腦，對(duì)浸潤(rùn)時(shí)間，對(duì)應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤(rùn)濕裝置使用（選擇）。