點(diǎn)膠機(jī)的知識(shí)要點(diǎn)

一、根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。

二、點(diǎn)膠壓力（背壓）背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

點(diǎn)膠工藝常見的空打問題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過長（小于４ｈ）。

售后服務(wù)高速點(diǎn)膠機(jī)的售價(jià)將難以避免地涉及其中有關(guān)服務(wù)項(xiàng)目的產(chǎn)品成本，但選購和采用后，其服務(wù)項(xiàng)目控制模塊條目也相對(duì)比較條理清晰，能真真正正考量日常工作維護(hù)保養(yǎng)和售后維修要求，所以在預(yù)估高速點(diǎn)膠機(jī)售價(jià)基準(zhǔn)的環(huán)節(jié)是科學(xué)合理的，根據(jù)服務(wù)項(xiàng)目即其品牌能提供的條目考量明顯具備相應(yīng)的客觀性實(shí)際意義。噴射閥原理：根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無接觸式點(diǎn)膠。只有保障恰當(dāng)?shù)母咚冱c(diǎn)膠機(jī)售價(jià)包括與服務(wù)項(xiàng)目有關(guān)的產(chǎn)品成本，才可以科學(xué)合理考量之后的盡早采用，并且為完成基準(zhǔn)高性價(jià)比提供基礎(chǔ)保障。