FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因

溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護(hù)膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關(guān)；與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中，在來料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

目前，臺(tái)虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時(shí)間是90天。

如果超過保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

FPC排線層壓時(shí)需要注意的幾項(xiàng)

FPC排線疊層時(shí)操作必須戴手套或手指套，防止板面污染造成的分層等現(xiàn)象。

FPC排線疊層前檢查鋼板是否有凹凸不平,硅膠是否有破損裂痕蜂眼.離型膜是否粘有垃圾.無以上不良現(xiàn)象的鋼板硅膠離型膜方能使用于生產(chǎn)

疊層時(shí)擺放FPC排線的位置及圖形需一致

放離型膜時(shí),必須先確認(rèn)離型膜正反面.確認(rèn)方法:

1.用油性筆在離型膜一角落劃一下,如果筆跡很清楚定為反面,不清晰為正面.

2.戴白手套觸摸離型膜,有一面很光滑可以邏勁的那一面為正面,反之為反面.

層壓操作生產(chǎn)流程:退膜-前處理-貼合-壓合-電鍍

層壓流程:鉆孔-貼BS膜-過塑-壓基材-沉鍍Cu

嚴(yán)格的FPC排線生產(chǎn)廠家每一步操作都有必需按規(guī)定完成。

FPC廠把握FPC產(chǎn)品良率的方法有哪些？

FPC測(cè)試的基本標(biāo)準(zhǔn)可分為以下幾點(diǎn)：

 1、FPC基板薄膜外觀：檢測(cè)基板外觀有無折痕、凹凸和附著異物等，這些都會(huì)影響FPC的性能。

 2、FPC覆蓋層外觀：外觀表面不能出現(xiàn)凹凸、褶皺、折痕、分層等缺陷，有任意一種都屬于不良品范圍。

 3、FPC焊盤和覆蓋層的偏差：標(biāo)準(zhǔn)為外形尺寸未滿100mm時(shí)可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

 4、FPC涂覆層的漏涂：需按照FPC可焊性要求進(jìn)行測(cè)試，涂覆層漏涂部分，導(dǎo)體上不能粘上錫。

 5、FPC覆蓋層導(dǎo)體下的變色：要求FPC在經(jīng)過溫度40℃，濕度90%，96小時(shí)的耐濕性試驗(yàn)后，仍然具有耐電壓、耐焊接、耐彎折、耐彎曲的的性能要求。

 6、FPC粘結(jié)劑和覆蓋層的流滲：要求流滲程度應(yīng)小于0.2mm以下，在焊盤處，F(xiàn)PC覆蓋層和沖孔的偏差，應(yīng)達(dá)到環(huán)寬g≥0.05mm的標(biāo)準(zhǔn)。

 7、FPC電鍍結(jié)合：要求FPC電鍍層不能有分層，鍍層結(jié)合不良不能破壞FPC接觸區(qū)域的可靠性。

 測(cè)試是把控FPC軟板產(chǎn)品良率的較為好的方法，彈片彈針模組是FPC測(cè)試的較好輔助，掌握FPC測(cè)試的基本標(biāo)準(zhǔn)，有利于FPC測(cè)試的穩(wěn)定，還能提高FPC的測(cè)試效率，使FPC發(fā)揮出更好的性能。