貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝效率。

重復(fù)精度是描述SMT貼片機重復(fù)地返回設(shè)定貼片位置的能力。準確地說，每個運動系統(tǒng)的X導(dǎo)軌、Y導(dǎo)軌和O均有各自的重復(fù)精度，它們綜合的結(jié)果體現(xiàn)出SMT貼片機的貼片精度，因此SMT貼片機所給出的樣本精度，通常是以貼片機的重復(fù)精度來表征的。

東莞市富克電子有限公司主要從事SMT貼片設(shè)備配件生產(chǎn)銷售，租賃SMT生產(chǎn)線,維修保養(yǎng)及校正SMT設(shè)備,工業(yè)設(shè)備電子配件維修等.貼片機配件包括:生產(chǎn)和研發(fā)貼片機NOZZLE,FEEDER,貼片機配件等。

在貼裝頭貼元件動作流程的后階段，當(dāng)貼裝頭將元件放到給定高度后，將關(guān)閉真空，然后會有一個短暫的吹氣動作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上，于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發(fā)生，影響是可想而知的，另外，吹氣時間也不能過長，否則可能會影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。