等離子開(kāi)封機(jī)優(yōu)點(diǎn):

1）對(duì)銅線(xiàn)、數(shù)化銅線(xiàn)及

2) 銀線(xiàn)線(xiàn)無(wú)傷害

3) 傷害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蝕刻

5) 無(wú)離子、無(wú)輻射

6) 加力聚焦下游等離子體刻蝕

7) 質(zhì)量流量控制的所有氣體

8) 低溫蝕刻

9) 各向同性蝕刻

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類(lèi)測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線(xiàn)纜線(xiàn)束的測(cè)試與檢測(cè)。

芯片開(kāi)封方式通常有機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封和激光開(kāi)封。芯片開(kāi)封機(jī)是用于開(kāi)封的機(jī)器，有化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)、激光芯片開(kāi)封機(jī)和等離子芯片開(kāi)封機(jī)。

開(kāi)封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開(kāi)封方法

一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(Mechanical)開(kāi)封、激光(Laser)開(kāi)封。

激光開(kāi)封機(jī)避免在以下場(chǎng)所使用:

- 易結(jié)露的場(chǎng)所

- 能觸及藥品的場(chǎng)所

- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場(chǎng)所

- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中

目前國(guó)內(nèi)口碑較好的有美國(guó)的FALIT和臺(tái)灣的儀準(zhǔn)科技，因操作軟件、激光器技術(shù)等差異，兩家各有千秋。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類(lèi)測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線(xiàn)纜線(xiàn)束的測(cè)試與檢測(cè)。