機械沖孔形成的微通孔

機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內(nèi)壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。不同厚度的LTCC 瓷帶所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷帶厚度與通孔大小的比率對通孔質量不會有影響。使用機械沖孔的方法， 在厚度為50-254μm的不同LTCC 瓷帶上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明， 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)， 但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。不同微通孔的分析數(shù)據(jù)表明， 沖頭的尺寸決定了通孔正面的開口大小， 背面通孔直徑受沖模開口大小的影響。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。數(shù)控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產(chǎn)品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。

 為了對100μm及以下的通孔進行高質量的填充， 需要進行多重印刷， 提高壓力并改善其他設置。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開口。其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設計提高了大面積接地釬焊的釬著率。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一