作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達(dá)零級。在鹽霧實(shí)驗中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。很薄的Parylene涂層能提供的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護(hù)涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更表現(xiàn)出其獨(dú)到的上風(fēng)。

作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達(dá)零級。在鹽霧實(shí)驗中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。

很薄的Parylene涂層能提供的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護(hù)涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更表現(xiàn)出其獨(dú)到的上風(fēng)。

Parylene的物理和機(jī)械性能

因為高的分子量（~500，000）和高的熔點(diǎn)以及結(jié)晶性，Parylene不能通過傳統(tǒng)的方法例如擠壓成形或鑄造來形成。在175℃以下時，熔點(diǎn)有機(jī)或其它溶劑的能力極低，所以不能通過澆鑄來形成。

當(dāng)Parylene高聚物由測試面板支持時，沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞擊測試的效果在250in-lb的范圍內(nèi)。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設(shè)備領(lǐng)域上的應(yīng)用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-l-46058C中的XY型各項標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧實(shí)驗及其它惡劣環(huán)境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護(hù)控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運(yùn)作。      

集成電路板：大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變。