高分子耐磨板電性能：體積電阻大，擊穿電壓達50KV/mm，介電常數(shù)為2.3。在較寬的溫度及頻率范圍內(nèi)，適宜用作電氣工程的結(jié)構(gòu)材料。高分子耐磨板缺點：表面硬度低，機械強度不高，熱變形溫度較低，耐高溫性能較差以及加工困難等。為填補這些不足，可進行相應的改性。本身無腐蝕性，具有生理惰性和生理適應性。美國食品與藥品管理局（FDA）和美國（USDA）允許它用于與食品和藥品接觸的場合。

TDN高分子復合板具有性能穩(wěn)定，耐酸耐堿性能好，色彩多樣，抗壓耐磨耐用，密實度高，吸水率極低，無毒無輻射等優(yōu)點?？蓱糜谟兴犷?、堿類、鹽類、有機物類污染腐蝕的室內(nèi)外樓地面、地溝、地坑、池槽、設(shè)備基礎(chǔ)表面、設(shè)備內(nèi)襯等區(qū)域，以及污水處理、環(huán)保治理等工程。板材使用的專用樹脂膠泥，與板材生產(chǎn)用料材質(zhì)一致，粘接之后即成整體，隨環(huán)境溫變膨脹收縮一致，粘接強度高，不開裂。迄今為止TDN高分子復合板已經(jīng)在全國幾十家企業(yè)的新建，改建，擴建等項目中得到廣泛使用及客戶的一致好評。

高分子板材又稱輕型無機質(zhì)發(fā)泡板。高分子板材具有無毒無刺激、不燃無煙、保溫隔熱、隔音消聲、不吸水、不結(jié)露、不變形、易加工、易粘接等特點，是一種全新的綠色、安全、環(huán)保、生態(tài)型保溫隔熱材料和輕質(zhì)構(gòu)造材料.廣泛應用于中央空調(diào)風道、保溫、隔熱、隔音、防水、防結(jié)露等領(lǐng)域.高分子板其實就是有機高分子化合物可以分為天然有機高分子化合物和合成有機高分子化合物，它們的相對分子質(zhì)量可以從幾萬直到幾百萬或更大，但他們的化學組成和結(jié)構(gòu)比較簡單，往往是由無數(shù)(n)結(jié)構(gòu)小單元以重復的方式排列而成的這就是高分子板的定義了，使用高分子板效果好，成本低，干凈衛(wèi)生。