耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測(cè)試完成后，樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。

測(cè)試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測(cè)試樣品開(kāi)路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)

測(cè)試中，如果發(fā)生樣品失效或者開(kāi)路，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

測(cè)試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過(guò)一定溫度時(shí)斷開(kāi)測(cè)試電流，以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉?shù)脂層可能會(huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開(kāi)路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

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HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來(lái)的

不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測(cè)試，找到合適的電流。

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