振蕩器的常見指標(biāo)

初始準(zhǔn)確率:指振蕩器上電工作某一段短時(shí)間內(nèi)的頻率準(zhǔn)確度:—般為開機(jī)八分鐘至30分鐘，25度室溫，需要等到晶振穩(wěn)定工作

老化率:振蕩器在工作一段時(shí)間后由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變引起的頻率偏移

引起原因:不同的熱膨脹系數(shù)、焊接材料在凝固、加工時(shí)尺寸的改變、由于成型，焊接時(shí)的殘余應(yīng)力，電極的內(nèi)應(yīng)力、石英在生長中的不均勻，雜質(zhì)和其他缺陷、切割，點(diǎn)清晰和腐蝕引起的表面破壞的影響、電極應(yīng)力和支架為對準(zhǔn)的彎矩，晶格內(nèi)部產(chǎn)生局部化應(yīng)力產(chǎn)生的破壞

根據(jù)測試時(shí)長老化率一般分日老化率、月老化了、年老化率。

不要盲目的選擇晶振

在工作中，有客戶會盲目選型，可能是出于節(jié)省時(shí)間，也有可能是“過于自信”。例如，有些客戶為了省事省時(shí)，KHZ晶振尺寸與MHZ晶振尺寸采用同一個(gè)尺寸。因此在采購的時(shí)候會出現(xiàn)一個(gè)尷尬的情況，就是很常規(guī)的時(shí)鐘頻點(diǎn)遇上MHZ的尺寸，竟然會找不到貨。當(dāng)然找不到貨，因?yàn)楦緵]有這個(gè)規(guī)格生產(chǎn)。所以關(guān)于客戶選型階段，選擇的晶宇興能助您一臂之力。

石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢

1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。

2、高精度與高穩(wěn)定度，目前無補(bǔ)償式晶體振蕩器總精度也能達(dá)到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。